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LED鋁基燈板電路板加工_沉金工藝

PCB層數:單面
應用領域:LED鋁基燈板電路板加工
PCB基材:鋁基,1.5導熱系數
表面處理:沉金工藝
PCB參數:1.6mm,1oz,1oz
阻焊顏色:白色
品質保證:100%電測
交貨地點:北京

【產品描述】

LED鋁基燈板電路板加工工藝能力:
月產能25000平米 

層數:130

產品類型:厚銅板(5 OZ)阻抗板、HDI板、高頻板鋁基板FPC、軟硬結合板

PCB制板耗材

常規板材:FR4  

高頻材料:Rogers、 Taconic 

高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片

阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指

PCB制板能力參數:

最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil內層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

最小焊環:4mil

最厚銅厚:5OZ

成品最大尺寸:650x1100mm

板厚孔徑比:20:1

公差:

金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)

外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

了解更多:電路板加工能力

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