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PCB設計公司分享多層PCB阻抗線布線經驗

發布時間 :2019-10-16 16:50 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB要能實現高速數據傳輸,離不開阻抗匹配。好的PCB設計公司,都有豐富的阻抗線布線經驗。阻抗線要怎么布線才能達到最好的效果呢?接下來PCB設計公司深圳宏力捷電子為大家介紹。
 
阻抗線PCB設計的重要性
 
以手機USB接口為例,它可以雙向數據同步傳輸,速度快速、成本低,最常見的兩種類型是Type-A、Type-B、Type-C。
USB 協議定義中(D+、D-)、(TX+、TX-)、(RX+、RX-)差分信號線傳輸數字信號,為保證傳輸信號的穩定,有效外抵消界的共模干擾,抑制EMI,PCB設計差分線就必須嚴格按照差分信號的布線規則來布。
 
多層PCB阻抗線布線注意事項
 
1. 器件之間在布局時盡量近,縮短器件之間的距離使差分線達到最短,盡量少打過孔。
 
1. 器件之間在布局時盡量近,縮短器件之間的距離使差分線達到最短,盡量少打過孔。
 
2. 走線需平行對稱,不可按90°走拐角線,以45°或弧形走線,線間距盡量控制在2W以內。

走線需平行對稱,不可按90°走拐角線,以45°或弧形走線,線間距盡量控制在2W以內。
 
3. 串聯電阻電容時,電阻電容上下或左右對齊擺放。

串聯電阻電容時,電阻電容上下或左右對齊擺放
 
4. 差分線盡量走等長線、等距,避免時序偏差及共模干擾。

差分線盡量走等長線、等距,避免時序偏差及共模干擾
 
5. 由于管腳分布、過孔、以及走線空間等因素存在使得差分線長易不匹配,而線長一旦不匹配,時序會發生偏移,還會引入共模干擾,降低信號質量。所以,相應的要對差分對不匹配的情況作出補償,使其線長匹配,長度差通常控制在5mil以內,補償原則是哪里出現長度差補償哪里;

相應的要對差分對不匹配的情況作出補償,使其線長匹配,長度差通常控制在5mil以內
 
工廠使用的阻抗計算工是Polar Si9000,參數如下:
H1:介質厚度(阻抗線到參考層之間的厚度)
Er1:板材的介電常數 4.2-4.6(PP以4.2計算,Coer以4.5計算)
W1:設計線寬
W2:上線寬=設計線寬減0.5mil
S1:兩條線之間的間距
T1:銅厚,常規用1oz(1.4mil)計算
C1:基材面上的綠油厚度
C2:銅箔面上的綠油厚度
C3:基材面上的綠油厚度
CEr:綠油的介電常數 3.5

工廠使用的阻抗計算工是Polar Si9000


以上就是關于多層PCB阻抗線布線設計注意事項的介紹,如果您有電路板產品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯系深圳宏力捷電子!


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