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PCB設計公司講解導通孔設計要求

發布時間 :2019-10-17 17:09 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子是有著21年PCB設計經驗的專業PCB設計公司,可提供各類多層、HDI等電路板設計服務。接下來為大家講解導通孔的設計要求。
 
什么是導通孔?
導通孔(Via),用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤與阻焊設計,也包括布局設計。

PCB設計公司講解導通孔設計要求
 
導通孔的設計要求
 
1. 導通孔的孔徑、焊盤直徑與板厚有關,見下表。焊盤最小環寬應≥0.127mm(5mil)。
 
導通孔徑、焊盤與板厚的關系
孔徑 鉆孔方法 最小焊盤尺寸(外層) 最小焊盤尺寸(內層) 應用板厚
0.10 僅表層 激光     HDI板
0.15 全部 激光     HDI板
0.20 全部 機械 0.5 0.5 ≤2.4mm
0.25 全部 機械 0.5 0.7 ≤2.4mm
0.30 全部 機械 0.6 0.7 ≤3.0mm
0.40 全部 機械 0.7 0.85 ≤4.0mm
0.50 全部 機械 0.9 1.0 ≤4.8mm
 
2. 導通孔的位置主要與再流焊接工藝有關,無阻焊的導通孔一般不能設計在焊盤上,應通過導線與焊盤連接。
 
3. 無阻焊導通孔最好不要設計在片式元件焊盤中間、QFP、BGA引腳附近,容易引發橋連,至少遠離0.13mm以上。如果過波峰還可能引發可靠性的問題。
 
以上就是關于導通孔設計要求的介紹,如果您有電路板產品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯系深圳宏力捷電子!


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