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PCBA加工對插件孔設計的要求

發布時間 :2019-10-18 16:54 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
插件加工是PCBA加工的一道工序,插裝元器件加工一般采用波峰焊接,由于波峰焊接時間很短(3~5s),如果插孔連接的地/電層比較多,透錫就會比較差,會造成焊接不良。那么要如果規避這個問題了,需要從PCB設計階段入手處理,接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹下。
 
PCBA加工對插件孔設計的要求
 
PCBA加工對插件孔設計的要求
 
1. 為了確保插件孔內透錫率,一般建議孔與內層的地/電層采用花焊盤設計,具體尺寸可參考有關標準。如果采用實連接,推薦最好限制在兩層內。
 
2. 如果電路設計上需要走大的電流,必須滿足一定的載流量需要,則建議采用功率孔的設計,即插件孔通過表層焊點與功率孔實現載流量的需要,功率孔數量根據載流量設計。
 
功率孔
 
3. 為了滿足20A以上載流量的設計要求,有條件的允許接地層連接四層。要求:
 
? 四層靠近PCB受熱面,即兩層靠近焊接面,兩層靠近元器件面,且元器件面能夠受熱(不被吸收體蓋住)。
 
? 如果引腳直徑≤0.5mm,則插件孔徑應比元件引腳直徑大0.5mm;如果引腳直徑>0.5mm,則插件孔徑應比元件引腳直徑大0.8mm,以便讓熔融焊錫能夠較充分地給引腳與孔壁進行加熱應注意到,一般孔的設計要求孔功率孔徑大0.2~0.4mm。
 
4. 如果連接四層地/電層,但引腳元器件面被封裝體蓋住,則必須采用功率孔設計。

以上就是關于PCBA加工對插件孔設計要求的介紹,
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