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PCB設計公司介紹PCB布線工藝要求

發布時間 :2019-10-22 16:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB布線會影響到后續的PCBA加工,我們應該在PCB設計階段就充分考慮布線的線寬和線距、導線與片式元器件焊盤的連接、導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接、 線寬與電流的關系,只有很好的處理好這些問題,才能加工出優質的PCBA板。接下來PCB設計公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB布線的工藝要求。
 
PCB布線的工藝要求
 
1.布線范圍
 
布線范圍尺寸要求如表,包括內外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。

板外形要素 內層線路及銅箔 外層線路及銅箔
距邊最小尺寸 一般邊

≥0.5(20)

≥0.5(20)

導槽邊

≥1(40)

導軌深+2
拼板分離邊 V槽中心 ≥1(40) ≥1(40)
郵票孔邊 ≥0.5(20) ≥0.5(20)

距非金屬化孔壁

最小尺寸

一般孔 0.5(20)(隔離圈) 0.3(12)封孔圈
單板起拔扳手軸孔 2(80) 扳手活動區不能布線
 
 
2. 布線的線寬和線距
 
在PCBA組裝加工密度許可的情況下,應盡量選用較低密度布線設計,以提高無缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為:最小線寬為0.127mm(5mil),最小線距為0.127mm(5mil)。常用的布線密度設計參考如表。

名稱 12/10 8/8 6/6 5/5
線寬 0.3(12) 0.2(8) 0.15(6) 0.127(5)
線距 0.25(10)
線焊盤距
焊盤間距
 
 
3. 導線與片式元器件焊盤的連接
 
連接導線與片式元器件時,原則上可以在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的片式元器件,最好按以下原則設計。
 
a. 對于采用兩個焊盤安裝的元器件,如電阻、電容,與其焊盤連接的印制導線最好從焊盤中心位置對稱引出,且與焊盤連接的印制導線必須具有一樣寬度。對線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規定。
 
b. 與較寬印制線連接的焊盤,中間最好通過一段窄的印制導線過渡,這一段窄的印制導線通常被稱為“隔熱路徑”,否則,對于2125(英制即0805)及其以下片式類SMD,焊接時極易出現“立片”缺陷。具體要求如圖。
 
焊盤導線布線
 
4. 導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接
 
連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤時,一般建議將導線從焊盤兩端引出,如圖。
 
布線說明
 
5. 線寬與電流的關系
 
當信號平均電流比較大時,需要考慮線寬與電流的關系,具體參數可以參考下表。在PCB設計加工中常用oz(盎司)作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內銅箔的重量為一盎,對應的物理厚度為35μm。當銅箔作為導線并通過較大電流時,銅箔寬度與載流量的關系應參考表中的數據降額50%去使用。
 
導線載流表
 
以上就是關于PCB布線工藝要求的介紹,如果您有電路板產品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯系深圳宏力捷電子!


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